HCDR-S导热仪测试气凝胶的导热系数
- 发表时间:2025-07-21
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气凝胶作为一种纳米多孔网络结构的轻质固体,孔隙率高达 80-99.8%,因极低的热导率(可低至0.012 W/(m·K))成为优异的隔热材料,其导热系数测试对性能研究至关重要。
汇诚仪器的导热系数测试仪HCDR-S利用的是瞬态平面热源技术(TPS),可对不同类型材料的热传导性能进行测试。该仪器测试范围宽达 0.0001-300 W/(m・K),重复性误差≤3%,配备多种探头,可适配不同规格样品,且测量时间灵活可控在5-160秒,能满足多种材料测试需求。
在室温下,将气凝胶粉末倒入实验杯中,将粉末压实,2号探头塞入实验孔中。设置探头型号、功率及基准参数后开始实验,HCDR-S会根据温升来改变探头功率的值,让温升在10℃到15摄氏度之间,得到五组数据。
实验结果显示,五组数据导热系数在 0.0241-0.0261 W/(m・K) 之间,经处理后平均值为 0.0248 W/(m・K),温升均符合设定范围。
综上所述,测试结果印证了汇诚仪器的HCDR-S导热仪在低导热系数材料测试中的稳定性与准确性,为气凝胶等隔热材料的性能研究提供了可靠支持。
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